● 產(chan)品概(gai)述
液封直拉法（LEC）技術可生長適用于直接離子注入的高純非摻雜半絕緣單晶或多晶等。
● 主要特點：
1.我公司可制作大規格坩堝（最大直徑為12inch，最大高度為17inch）；
2.密度高（最高可達2.19 g/cm3）；
3.純度高（>99.99%）；
4.不易開裂（優異的熱膨脹系數）。
● 主要參數：
性能 | 單位 | 數值 | |
密度 | g/cm3 | 2.0-2.19 | |
體積電阻系數 | Ω·cm | 3.11×1011 | |
抗張強度 (力|| “C”) | N/mm2 | 153.86 | |
抗彎強度 | (力|| “C”) | N/mm2 | 243.63 |
(力⊥“C”) | N/mm2 | 197.76 | |
顯(xian)微硬度(du) | - | N/mm2 | 691.88 |
熱傳導率 | - | - | “a”方向 “c”方向 |
(200℃) | W/m·k | 60 2.60 | |
(900℃) | W/m·k | 43.70 2.80 | |
介電(dian)強度(室(shi)溫) | KV/mm | 56 | |
● 產(chan)品應(ying)用(yong)：
用于LEC法合成半導體單晶及Ⅲ-Ⅴ族化合物。
●聯系方式：
0534-2129266
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